[CNMO科技消息]7月13日，据外媒报道，三星半导体代工业务部门获得了特斯拉自动驾驶芯片AI5的设计图纸，并预计将在明年进行正式量产。
据了解，该消息来源为三星的一位高级工程师在最近SNS的发文：“特斯拉-三星AI5芯片已进行Tape-Out，预计将在美国德克萨斯州泰勒工厂使用三星2纳米工艺生产，并将搭载在特斯拉的最新产品上。”Tape-Out是新型芯片设计的最后阶段，通常意味着芯片生产的规模已制作完成，已经进入到了量产前的阶段。
三星
CNMO科技了解到，AI5芯片是特斯拉下一代自动驾驶及机器人专用芯片，宣称设计性能较前代提升高达40倍。三星将使用2纳米工艺的改进版“2P+工艺”量产AI5，其中“+”意味着在保持相同的设计资产（IP）的同时，通过芯片设计、工艺集成优化（DTCO）、功能添加，提高良品率、性能、功耗和面积。
特斯拉工厂
DTCO，指的是从开发制造工艺开始，就考虑芯片设计、晶体管布局和布线结构的技法。三星认为，随着工艺的微型化，布线结构和设计限制会变得更加复杂，因此DTCO的重要性将不断增加。“2P+”计划将于2027至2028年进行量产。
据悉，特斯拉将AI5的量产分别委托给了台积电和三星。早在去年4月，特斯拉CEO埃隆·马斯克就在社交媒体X上表示，AI5的芯片设计已经完成。当时业界普遍推测，特斯拉完成的芯片设计之一就是台积电的。但是如果是使用两家以上的代工厂，即使是相同的芯片也可能有细微差别。
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